在AI算力需求与芯片功耗连续攀升的布景下，AI加快芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，群众各大云干事商（CSP）正明确将液冷定为下一代架构的默许法子，这种结构性转型将激动液冷阛阓空间的快速成长。国内厂商已达周密产业链布局，正通过为台系龙头代工迤逦出海或平直取得芯片巨头RVL认证等多元旅途冲突信任壁垒，并在国内云干事商（CSP）算力基建扩容的动手下加快霸占阛阓。跟着散热需求向超高热密度演进，应要点温肯定显热交换向相变潜热（如双相冷板、浸没式液冷）的本事杰出，以及氟化液等新式冷却介质和芯片级微流体冷却带来的结构性投资契机。

AI算力需求与芯片功耗攀升动手液冷成为详情趣趋势。

跟着摩尔定律放缓，通过提高芯片功率密度疏导性能增长已成趋势，AI加快芯片的TDP已突破风冷散热极限。群众各大云干事商（CSP）均已在其下一代架构中明确转向液冷决策，液冷正成为AI基础身手的默许法子。这种从风冷向液冷的代际波折为液冷供应链带来恒久的结构性增长能源。

液冷行业正处于快速增长的早期阶段，具备极高的成长后劲。

中信证券推敲部前瞻组瞻望北好意思四大CSP的2025年总老本开支同比大幅增长52%至3836亿好意思元，为液冷行业发展提供坚实的卑鄙需求保险。此外，TrendForce预测群众AI数据中心的液冷渗入率将从2024年的14%赶快攀升至2026年的47%。咱们瞻望到2027年，开云app群众AI干事器液冷阛阓空间有望达到218亿好意思元规模，其增速远超干事器行业规模增速。

刻下群众液冷散热供应链主要由具备恒久本事积贮和认证上风的台系厂商主导。

台系龙头凭借与英伟达等芯片巨头的数十年合营粘性，已在液冷板、CDU等领域造成显赫的生态闭环。由于液冷系统触及极高价值的芯片安全，云厂商对其供应商的认证复杂进度高，造成了极高的信任壁垒。现在，英伟达通过其官方保举供应商名单（RVL）掌持着中枢硬件的准初学槛。台系厂商通过在东南亚扩产以莽撞好意思系客户需求，其液冷业务的高毛利和研发插足进一步安定了本事壁垒。

国内企业正加快追逐，百家乐通过多元旅途寻求国产替代与份额突破。

国内厂商已在液冷板、CDU、Manifold及UQD等中枢部件达周密产业链布局，并正全力惩处进入国际供应链的“终末一公里”认证痛点。国内企业主要以两种维度拓展，通过为台系厂商代工迤逦出海，或配合芯片巨头进行热不断建树以取得RVL代码认证。同期，国内CSP也在积极激动算力插足，其老本开支的结构性增长料将平直带动原土产业链发展。国内算力基建的崛起为中国大陆厂商提供了可贵的国产替代机遇。

高算力需求激动液冷本事加快迭代，本事突破带来新的投资契机。

行业正从显热交换向相变潜热欺诈演进，双相冷板及浸没式液冷在超高热密度场景下的应用远景弘大。冷却介质也在发生纠正，高绝缘、高安全性的氟化液正逐渐取代传统的乙二醇溶液。此外，微流体冷却等芯片级散热本事有望成为改日的编削性场所，将热不断进一步贴划算力中枢。跟着本事的连续演进，关连企业有望在液冷行业达成弯说念超车。

风险身分：

AI算力需求不足预期风险；本事旅途迭代及替代风险；行业竞争加重导致盈利才略下滑风险；中枢客户认证及准初学槛风险；地缘政事及国际计谋风险。

投资策略：

在AI算力需求与芯片功耗连续攀升的布景下，AI加快芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，群众各大云干事商（CSP）正明确将液冷定为下一代架构的默许法子，这种结构性转型将激动液冷阛阓空间快速增长。国内厂商已达周密产业链布局，正通过为台系龙头代工迤逦出海或平直取得芯片巨头RVL认证等多元旅途冲突信任壁垒，并在国内云干事商（CSP）算力基建扩容的动手下加快霸占阛阓。跟着散热需求向超高热密度演进，应要点温肯定显热交换向相变潜热（如双相冷板、浸没式液冷）的本事杰出，以及氟化液等新式冷却介质和芯片级微流体冷却带来的结构性投资契机。

注：本文为中信证券2026年1月13日发布的《导热材料｜AI算力时间的散热编削与产业链重构》，分析师：王喆、刘易、李明显、胡叶倩雯、吴威辰

源头：券商研报精选