一、云AI主导群众半导体商场万亿级彭胀

2026年群众前十云厂商本钱开支揣摸达6320亿好意思元，鼓舞AI半导体成为增长全都引擎。论述测算，仅云AI芯片商场限度2024-2029年复合增长率即达36%，定制ASIC更高达65%，将带动举座半导体产业限度在2030年冲破万亿好意思元大关。AI关系收入占台积电营收比重揣摸从2024年15%跃升至2029年40%以上。

二、从磨砺向推理需求结构性转动

月度Token措置量呈指数级增长（字节超越、OpenAI等头部厂商月措置量已超万亿），推理筹办需求增速远超磨砺。DeepSeek等低成本推理决策进一步刺激应用爆发，鼓舞Cloud AI芯片中推理占比从2024年40%升迁至2026年50%以上。这一瞥变条目芯片架构更看重能效比与成本优化。

三、边际AI开启第二增长弧线

2023-2030年Edge AI半导体商场复合增长率揣摸达22%，总限度超千亿好意思元。生成式AI向机器东说念主、AI眼镜、智能汽车、AI PC/手机等垂直边界扩散，但边际筹办功耗与成本瓶颈仍待冲破。论述指出，联发科、高通等厂商在端侧AI SoC的布局将是缺点赢输手。

四、先进封装成为AI算力全都瓶颈

台积电CoWoS产能将从2023年32K/月暴增至2026年125K/月，仍难知足需求。CPO（光电共封装）本领将在2026年已毕2倍功耗缩短、10倍延长缩减，Broadcom、Arista等已运转量产。3D堆叠的SoIC本领使芯片间互联密度升迁百倍，封装标准价值量从传统5%升迁至AI芯片的25%以上。

五、存储器结构性艰辛常态化

HBM成为AI芯片性能最中枢的物理限度。2026年HBM花消量揣摸达32亿Gb，百家乐app占DRAM总产能30%以上，供应高度集聚于三星、海力士、好意思光三家。NOR Flash因AI建筑代码存储需求也将干涉供不应求周期，华邦电等利基型存储厂商迎来量价王人升。

六、中国AI生态加快"去好意思国化"

DeepSeek低成本推理决策引爆国产AI需求，GPU自给率将从2024年34%升迁至2027年50%以上。华为Ascend 910C性能对标英伟达H20，CloudMatrix 384超算集群已已毕商用。但SMIC N+2工艺产能不及成为最大瓶颈，先进制程建筑入口在2025年下半年出现反弹但仍受弥远限度。

七、云厂商自研ASIC酿成"反英伟达"定约

Google TPU干涉第6代、AWS Trainium 3/4迭代加快、Meta MTIA与Microsoft Maia限度商用，四大云厂商2026年定制ASIC采购量将占其AI芯片总需求的30%。非论GPU依然ASIC门道胜出，台积电当作中枢代工场将劫掠90%以上AI芯片制造份额，酿成"卖方商场"全都谈话权。

八、供应链"AI优先"导致非AI芯片捏续失血

晶圆代工、封装测试产能全面向AI芯片歪斜，锻练制程运用率和ASP捏续承压。台积电N3/N2先进制程价钱年涨幅超15%，CoWoS成本转嫁导致非AI芯片缱绻公司毛利率承压3-5个百分点。本领通胀与需求替代效应下，传统处事器、消费电子芯片复苏将滞后至2026年下半年致使更晚。