国度常识产权局信息露馅，东科半导体（安徽）股份有限公司得回一项名为“一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构”的专利，授权公告号CN223859654U，肯求日历为2024年12月。

专利摘录露馅，本实用新式触及一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构，属于集成电路技巧边界，所述封装结构包括第一基岛、第二基岛、GaN截止主芯片、第一功率GaN管芯片选取二功率GaN管芯片，所述GaN截止主芯片及所述第二功率GaN管芯片配置在第二基岛中，所述第一功率GaN管芯片配置在第一基岛中，接口端包括输入端VIN、HB、VCCH、XCD、VCC、输出端CS、截止端VS、FB及接地端GND1和GND2，本封装结构将第一引脚、第二引脚选取三引脚兼并，将第十二引脚选取十三引脚兼并，将第十五引脚选取十六引脚兼并散热，将第十引脚和第十四引脚去掉，百家乐app引脚数目截止为10组，保证GaN运行截止的需求，省俭假想面积。

天眼查府上露馅，东科半导体（安徽）股份有限公司，诞生于2011年，位于马鞍山市，是一家以从事假想机、通讯和其他电子开垦制造业为主的企业。企业注册成本5407.4936万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，东科半导体（安徽）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标形式6次，财产踪影方面有商标信息2条，专利信息158条，此外企业还领有行政许可8个。

声明：商场有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东说念主投资提出。

开端：商场资讯