国度常识产权局信息露馅，甬矽半导体（宁波）有限公司获得一项名为“顶升机构及贴片封装开荒”的专利，授权公告号CN223859645U，央求日历为2024年12月。

专利概要露馅，本央求公开一种顶升机构及贴片封装开荒，波及半导体开荒时刻边界。该顶升机构包括外壳、固定建树于外壳顶部的顶针帽、活动建树于外壳内的升降台、以及固定建树于升降台上的顶针，外壳内建树有气畅通谈，顶针帽上建树有吸附孔，吸附孔通过气畅通谈与真空机构连通，顶针穿设于吸附孔内；其中，蓝膜建树于顶针帽上，吸附孔在真空机构提供的负压作用下吸附蓝膜，升降台相对外壳畅通，带动顶针进程吸附孔伸出至顶针帽外，ag百家乐官网并通过顶针顶起蓝膜，以使贴合建树于蓝膜上的芯片与蓝膜好像鉴识，升降台顶部建树有限位高出，限位高出用于对升降台相对外壳的畅通限位。该顶升机构好像贬责现存的顶针行程过长形成顶针刺穿蓝膜在芯片后面留住顶针印和裂纹的问题。

天眼查云尔露馅，甬矽半导体（宁波）有限公司，确立于2021年，位于宁波市，是一家以从事策动机、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册成本400000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标风物35次，专利信息256条，此外企业还领有行政许可19个。

声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东谈主投资提出。

起原：市集资讯